近日,诺视科技成功打通垂直堆叠(VSP)工艺流程,实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。
诺视科技介绍,该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案,在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后,继续堆叠InGaN晶圆材料,可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。这是诺视科技在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后,在VSP技术上的又一突破,在完成全波段布局后,向单片全彩Micro-LED微显示芯片更进一步。
诺视科技消息称,2023年3月,其成功点亮0.12英寸 Micro-LED微型显示屏,该微显示是目前全球已知的像素尺寸最小的VGA分辨率微显示器件;9月,实现垂直堆叠技术的重大突破,在国内第一个提出以以VSP(垂直堆叠像素)打造微显示芯片。
2021年,诺视科技成立,聚焦Micro-LED微显示芯片解决方案,以VSP(Vertically Stacked Pixels, 垂直堆叠像素)技术突破微显示领域像素难以小型化的物理限制,打造极高性能的微显示芯片。在集成电路工艺、大尺寸化合物半导体的加持下,诺视科技秉持 “芯屏一体”“显照融合”的产品理念,实现从XR到车灯等多应用场景覆盖。(校对/刘沁宇)